SEAMARK X-Ray X-7600. Система рентгеновского контроля для печатных плат

SEAMARK X-Ray X-7600 мощная система рентген-контроля печатных плат и соединений для инспекции электронных изделий по 6 осям (X-Y-doubleZ-R-T). Оборудована Ultra HD плоским цифровым детектором (Германия) с областью обзора 127×127 мм.

Особенности

• 6-ти осевая система перемещения рабочего стола, угол поворота рабочего стола 360˚.
• Цифровой детектор Rayence (Корея) с разрешением 2,3 Mp.
• Высокое разрешение изображения позволяет увидеть различные отклонения, перемычки, пустоты, непропаянные соединения, замыкания контактов.
• Программирование обнаружения и автоматического анализа "годен / брак".
• Рентгеновская трубка и детектор могут перемещаться по оси Z.
• Скорость движения стола по осям XY регулируется.
• Плоский цифровой детектор высокого разрешения имеет максимальный угол наклона до 60˚, что позволяет обследовать изделия с различных ракурсов.
• Легко идентифицировать боковые дефекты и избегать "мертвых" зон при инспекции.
• Рентгеновская трубка с длительным сроком службы, не требующая обслуживания.
• Обнаружение ошибок менее 2,5 мкм. Высокая точность повторных обнаружений.
• Легко выявить загиб проволоки и разрыв полупроводниковых узлов.
• Измерительная функция с программным управлением работает автоматически, программа тестирования может быть отредактирована.
• Подходит для массовой инспекции и повышения эффективности обнаружения брака.
• Большая инспекционная платформа, на которой можно разместить несколько образцов одновременно. Допустимая нагрузка до 10 кг.
• Стол вмещает крупные промышленные платы управления, сверхдлинные светодиодные ленты и габаритные электронные изделия.

Применение

• Выявление ИС дефектов: отделение слоев, трещины, пустоты, целостность ряда.
• Измерение размера чипа, измерение кривизны ряда, измерение пропорций области припоя компонентов.
• Возможные дефекты в процессах изготовления печатных плат, например: несоосность, паяная перемычка и обрыв.
• Отсутствие припоя на контактной площадке, непропай, сдвинутый компонент, недостаточность припоя, выявление и измерение пустот в припое.
• Выявление дефектов открытых, коротких и неправильных соединений в жгутах электропроводки и разъемах.
• Осмотр на наличие внутренних разрывов или полостей в пластике или металле.
• Проверка равномерности укладки (сборки) батарей, проверка сварки электродов.
• Инспекция многослойных печатных плат.
• Инспекция металлизированных отверстий плат для выводных компонентов.
• Инспекция целостности паяных соединений компонентов с малым шагом, BGA / MicroBGA / Flip Chip.
• Инспекция и верификация паяных соединений на предмет содержания газовых полостей.

Характеристики

Комплектация

• SEAMARK X-Ray X-7600 система рентгеновского контроля для печатных плат.